会社概要

eYs3D Microelectronics, Co.

eYs3D社は豊富な半導体製造経験を活かし高性能の3D Depth map processorを開発提供します。また、顧客志向の製品とサービスの提供に取り組んでいます。

弊社の3D Depth map Image processorは常に高品質 非常に効率的で費用対効果の高い製品を目指しています。

360度カメラ、ドローン、VR、ロボット、といった分野で使用実績があり、今後AI化が進む中で3Dセンシングのイメージキャプチャーとして市場への浸透が期待されます。

製品紹介

eYs3D 3D コンピュータービジョン IC プロバイダー

製品
- HD Depthプロセッサ
- 3D Depthモジュール

1. eYs3Dの高度な技術とアルゴリズムにより設計されたプロセッサーは、AR / VR、ロボット/ 自動搬送車、ドローン/ AI / スマートビークルなどのアプリケーションへの応用に適します。

(1)市場へのインパクト（技術・ビジネスモデル等）
2次元が主流の画像認識のニーズにより3D技術の導入によりより精度、正確性を向上させる可能性を含んでいます。

ニュースリリース

高知能異機種間統合（HIHI）, 半導体駆動の3Dセンシング, ML/AI コンピュータビジョン.

独自の–Natural Light 3Dデプスマップセンシング/フュージョンテクノロジーを利用して、eYs3D 社の革新的なデプスマッププロセッサIC、モジュール、プラットフォームをコンピューターの視覚サブシステムで使用でき、オブジェクトと周囲の環境、3Dを検出する機能を提供します。画像、深度マップ、ジェスチャーの動き、障害物の回避など、屋内でも屋外でも、明るい環境でも暗い環境でも、近距離から遠距離まで使用でき、多くのアプリケーションでクラス最高のユーザビリティを実現します。 eYs3D社の高度な3DデプスマッププロセッサICは、プロセッサがデプスマップコンピューティングアルゴリズムを実行、演算することにより、CPUへの負担を減らします。パラレルインターフェイスまたはMIPIインターフェイスを使用して2つのイメージセンサーに接続している、高度な計算アルゴリズムを実行して、AI / ML処理のための深度マップ結果の高性能出力を提供できます。 eYs3Dの高度なテクノロジーとアルゴリズムにより、AR / MR / VR、ロボット/ AGV、ドローン/ UAV、AI / ML-on-Edges、スマートビークルなどのアプリケーションへの応用に適します。