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会社概要eYs3D Microelectronics, Co.eYs3D社は豊富な半導体製造経験を活かし高性能の3D Depth map processorを開発提供します。また、顧客志向の製品とサービスの提供に取り組んでいます。 弊社の3D Depth map Image processorは常に高品質 非常に効率的で費用対効果の高い製品を目指しています。 360度カメラ、ドローン、VR、ロボット、といった分野で使用実績があり、今後AI化が進む中で3Dセンシングのイメージキャプチャーとして市場への浸透が期待されます。
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製品紹介eYs3D 3D コンピュータービジョン IC プロバイダー
製品
(1)市場へのインパクト(技術・ビジネスモデル等) AIの導入、ニーズが取りあげられる中で、市場は導入コストを抑えつつ、高精度な画像情報入力デバイスが要求されます。現状2次元の情報を活用した製品は多いですが、順次3Dへと移行していくとが期待されます。 |
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ニュースリリース
高知能異機種間統合(HIHI), 半導体駆動の3Dセンシング, ML/AI コンピュータビジョン. 独自の–Natural Light 3Dデプスマップセンシング/フュージョンテクノロジーを利用して、eYs3D 社の革新的なデプスマッププロセッサIC、モジュール、プラットフォームをコンピューターの視覚サブシステムで使用でき、オブジェクトと周囲の環境、3Dを検出する機能を提供します。画像、深度マップ、ジェスチャーの動き、障害物の回避など、屋内でも屋外でも、明るい環境でも暗い環境でも、近距離から遠距離まで使用でき、多くのアプリケーションでクラス最高のユーザビリティを実現します。 eYs3D社の高度な3DデプスマッププロセッサICは、プロセッサがデプスマップコンピューティングアルゴリズムを実行、演算することにより、CPUへの負担を減らします。パラレルインターフェイスまたはMIPIインターフェイスを使用して2つのイメージセンサーに接続している、高度な計算アルゴリズムを実行して、AI / ML処理のための深度マップ結果の高性能出力を提供できます。 eYs3Dの高度なテクノロジーとアルゴリズムにより、AR / MR / VR、ロボット/ AGV、ドローン/ UAV、AI / ML-on-Edges、スマートビークルなどのアプリケーションへの応用に適します。 |
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