智慧醫療正大舉進入你我身邊！當大數據與醫療產業碰撞，將會產生什麼樣的火花？台灣該如何發揮電子資通訊優勢，佈局全球智慧醫療新商機？因應醫療器材新南向政策，以及全球高齡化現象加劇的醫材需求，對於南向市場您瞭解多少？
為協助台灣業者進行軟硬整合跨界創新，經濟部特別委託工研院、金工中心與藥技中心，於2017年10月25日至10月26日，假台北台大醫院國際會議中心舉辦「2017醫療電子與器材國際高峰論壇( Medical Electronics & Device in Taiwan Forum, MEDiT)」，以期共創智慧醫療新商機。
今年論壇邀請涵到蓋各醫材領域、來自歐美、日本與東南亞等專業人士，針對國際醫療器材市場最新趨勢、智慧老年照護器械商機，以及南向市場商機等議題進行分享，歡迎各界菁英即刻報名以免向隅。
報名時間至2017年10月20日(五)止，點選
<立即報名>隨著物聯網的發展，各項設備聯網彼此連結與溝通，帶來便利的同時也潛藏許多危機，網路攻擊較以往更複雜也更難防範。為降低物聯網技術中潛藏的安全與風險，UL保險商實驗室(Underwriters Laboratories)啟動網路安全保障計畫UL 2900系列標準將為連網產品與系統提供網路安全測試準則，財團法人電信技術中心將於10月25日(三)舉辦UL 2900標準與物聯網資安研討會，歡迎業界先進共襄盛舉。
欲參加者請於10/23(一)前以電話、email或傳真回覆
<邀請函內容>。
活動日期：2017年10月25日上午09:00
活動地點：集思台大會議中心(台北市羅斯福路4段85號B1)
聯絡窗口：邱淑芳 小姐 iu@ttc.org.tw
連絡電話：(02)8953-5026
